发布单位：佛山市南海厚博电子技术有限公司 发布时间：2022-7-9
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ptc陶瓷加热片外压铝壳介绍
一、用途及特点 外压铝壳型ptc 加热器，特点是结构简单，容易安装，自动恒温，不需要温度控制，安全，---。加热液体的ptc，在没有液体时，也不会损坏。产品终端温度低于290℃的场合，使用ptc加热有很大优势。主要用途：直发器，卷发器，熔蜡器，蒸汽发生器，开水器、热水器，保温杯、热奶器，咖啡加热器，过胶机，热熔胶枪，巧克力挤出器。广泛适用于各种硝石槽、水槽、油槽、酸碱槽、易熔金属熔化炉、空气加热炉、干燥炉、干燥箱、热压模等装置。
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电加热片利用云母板（云母片）---的绝缘性能和其耐高温性能，它以云母板（片）为骨架和绝缘层，辅以镀锌板或不锈钢板作支持保护，可做成板状、片状、圆柱状、圆锥状、筒状、圆圈状等各种型状的加热器件。正常表面负荷2.5-3w，可耐温500℃。
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蚀刻片(photo-etching parts)是项令人又爱又怕的模型科技产品，其生产的原理很类似电路板的方法，是利用强腐蚀性的强酸蚀刻掉不需要的部份，剩余的部份即为常见的蚀刻片产品。它的细部表现功夫---于现有的各种模型材料之上，只要掌握制作技巧并辅助使用于模型上，相信可令您的作品精细度巨增。网络排阻,印刷,电子尺电阻板,厚膜电容,喷码机---不锈钢加热片,湿敏电阻片,叉车踏板传感器电阻片,单列直插式网络排容,fr4电阻板,无接触式电阻传感器,印刷加工,厚膜芯片。
集成电路分为厚膜电路、薄膜电路和半导体集成电路。厚膜电路与薄膜电路的区别有两点:其一是膜厚的区别，厚膜电路的膜厚一般大于10μm，薄膜的膜厚小于10μm，大多处于小于1μm;其二是制造工艺的区别，厚膜电路一般采用丝网印刷工艺，选用的材料基板使用陶瓷作为基板，(较多的使用氧化铝陶瓷)，薄膜电路采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。厚膜是指在基片上用印刷烧结技术所形成的厚度为几微米到数十微米的膜层。制造这种膜层的材料，称为厚膜材料。折叠组成厚膜材料是一类涂料或浆料，由一种或几种固体微粒(0.2~10微米)均匀悬浮于载体中而形成。为了便于印刷成形，浆料必须具有合适的粘度和触变性(粘度随外力而改变的性质)。固体微粒是厚膜的组成部分，决定膜的性质和用途。载体在烧结过程中分解逸出。载体至少含有三种成分，树脂或聚合物粘合剂、溶剂和表面活化剂。粘合剂给浆料提供基本的流变特性;溶剂稀释树脂，随后挥发掉，以使印刷图样干涸;活化剂使固体微粒被载体浸润并适当分散于载体中。常用的导体浆料中的金属成分是金或者金-铂、钯-金、钯-银、铂-银和钯-铜-银。
