厚膜电路-厚博电子-厚膜印刷电路

　在接合过程中，逐渐松开离合器踏板，厚膜电路板，压盘在压紧弹簧的作用下向前移动，首先消除分离间隙，并在压盘、从动盘和飞轮工作表面上作用足够的压紧力；之后分离轴承在复位弹簧的作用下向后移动，产生自由间隙，离合器接合。

离合器的调整：

　　离合器在使用过程中，从动盘会因磨损而变薄，使自由间隙变小，终会影响离合器的正常接合，所以离合器使用过一段时间后需要调整。离合器调整的目的是---合适的自由间隙，离合器调整的部位和方法依具体车型而定。

   压盘是离合器的主动部件，始终随飞轮旋转，通常可以通过凸台、键或销传动，使其与飞轮一同旋转，同时压盘又可以相对飞轮向后移动，使离合器分离。从动盘主要由从动盘本体、摩擦片和从动盘毂组成。

磁控溅射是为了在低气压下进行高速溅射，必须有效地提高气体的离化率。通过在靶阴极表面引入磁场，利用磁场对带电粒子的约束来提---离子体密度以增加溅射率的方法。

工作原理

　　磁控溅射的工作原理是指电子在电场e的作用下，在飞向基片过程中与原子发生碰撞，使其电离产生出ar 和新的电子；新电子飞向基片，ar 在电场作用下加速飞向阴极靶，并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射。在溅射粒子中，中性的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜，而产生的二次电子会受到电场和磁场作用，产生e（电场）×b（磁场）所指的方向漂移，简称e×b漂移，其运动轨迹近似于一条摆线。若为环形磁场，则电子就以近似摆线形式在靶表面做圆周运动，它们的运动路径不仅很长，而且被束缚在靠近靶表面的等离子体区域内，并且在该区域中电离出大量的ar 来轰击靶材，从而实现了高的沉积速率。随着碰撞次数的增加，

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二次电子的能量消耗殆尽，逐渐远离靶表面，并在电场e的作用下终沉积在基片上。由于该电子的能量很低，传递给基片的能量很小，致使基片温升较低。