在厚膜导体浆料中，除了粒度合适的金属粉或金属有机化合物外，还有粒度和形状都适宜的玻璃粉或金属氧化物，以及悬浮固体微粒的有机载体。玻璃可把金属粉牢固地粘结在基片上，形成厚膜导体。常用无碱玻璃，如硼硅铅玻璃。

  厚膜电阻是厚膜集成电路中发展早、制造水平一种厚膜元件，可以制造各种电阻。对厚膜电阻的主要要求是电阻率大、阻值温度系数小、稳定性好。

  与导体浆料相同,电阻浆料也有三种成分：导体、玻璃和载体。但是，它的导体通常不是金属元素，而是金属元素的化合物，或者是金属元素与其氧化物的复合物。常用的浆料有铂基、钌基和钯基电阻浆料。

  厚膜介质用来制造微型厚膜电容器。对它的基本要求是介电常数大、损耗角正切值小、绝缘电阻大、耐压高、。尽管顶置凸轮轴使发动机的结构复杂，但是它带来的更---的引擎综合表现（---是平顺性的---提高）以及更紧凑的发动机结构，使发动机制造商很快在产品中广泛应用这一设计。介质浆料是由低熔玻璃和陶瓷粉粒均匀地悬浮于有机载体中而制成的。常用的陶瓷是钡、---、钙的钛酸盐陶瓷。改变玻璃和陶瓷的相对含量或者陶瓷的成分，可以得到具有各种性能的介质厚膜，以满足制造各种厚膜电容器的需要。

  厚膜绝缘用作多层布线和交叉线的绝缘层。对它的要求是绝缘电阻高、介电常数小，并且线膨胀系数能与其他膜层相匹配。

?体;color:black;mso-ftt-kerning:0pt>; 对于1/8w以上的功率电阻，结构形式如图5：

在绝缘浆料中常用的固体粉粒是无碱玻璃和陶瓷粉粒。

在同一个基片上用蒸发、溅射、电镀等薄膜工艺制成无源网路,并组装---立的微型元件、器件,外加封装而成的混合集成电路。所装的分立微型元件、器件，可以是微型元件、半导体芯片或单片集成电路。

　　按无源网路中元件参数的集中和分布情况，薄膜集成电路分为集中参数和分布参数两种。前者适用范围从低频到微波波段，后者只适用于微波波段。

　　特点与应用　与厚膜混合集成电路相比较，薄膜电路的特点是所制作的元件参数范围宽、精度高、温度频率特性好，可以工作到毫米波段。并且集成度较高、尺寸较小。但是所用工艺设备比较昂贵、生产成本较高。

　　薄膜混合集成电路适用于各种电路，---是要---度高、稳定性能好的模拟电路。与其他集成电路相比，它更适合于微波电路。

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　　主要工艺　薄膜混合集成电路所用基片有多种，常用的是玻璃基片,其次是微晶玻璃和被釉陶瓷基片,有时也用蓝宝石和单晶硅基片。为了实现紧密组装和自动化生产，一般使用标准基片。

 单顶置凸轮轴是一种在汽缸盖内只设置一条凸轮轴的设计。采用这一设计的直列汽缸发动机只需一条安放在汽缸盖上方的凸轮轴，而v形汽缸发动机则需要两条凸轮轴，分别安放在一侧汽缸组之上。

   单顶置凸轮设计中，需要往复运动的部件及其总较同等条件下的推杆式发动机---减少。新电子飞向基片，ar在电场作用下加速飞向阴极靶，并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射。因此单顶置凸轮轴能提高发动机转速，从而在输出扭矩相同的情况下提高发动机的功率输出。在这一设计中，凸轮轴能够直接或通过摇臂控制气门开闭，而不需像顶置气门的推杆式发动机样，需要通过挺杆、较长的推杆以及摇臂将发动机组内凸轮轴上凸轮的运动传递到汽缸盖内的气门上。