工厂供应厚膜电阻

厚膜电路版图常用设计规则

1布图前的准备

(1)仔细了解电路特点和主要技术条件,并按相关规范整理出原理图。

(2)明确所用元器件型号、尺寸、性能参数。

2布图

(1)布线

   布线时，导电带应与基片边缘相互平行或45°斜线，使图形显得整齐、规则

   和便于制网和印刷。

(2)设计图形尺寸的选择：

   为了---因基片“负”公差而使导体图形超出基片边缘的情况发生,设计面积

   应按基片“负”公差尺寸进行设计。

(3)留边量大小的确定。

   根据印刷工艺要求和基片垂直度及尺寸公差，除按上述“负”公差设计外，

   还应留至少0.2毫米（8 mil）的余量。

(4)导电带线宽和间距的选择：

  对于96%氧化铝陶瓷基片，若印刷金导电带，线宽和间距一般为0.3毫米

  (12 mil)。若印刷钯银导电带，线宽和间距一般为0.4毫米(16 mil)。

(5)焊区面积的选择：

  可参照eda系统的数据库所提供的标准尺寸。

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传统的汽车空调调节器采用拉线的方式进行，新一代的空调调节器采用指数线性的传感器进行调节控制，该产品采用新一代的导电塑料为电阻基体，采用---的电阻印刷技术得到指数线性的输出性能，产品具体图形如下：

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●电阻r的宽度、厚度应均匀，使电刷在上面滑动时，所载取的电阻值与角度成指数线---，线性偏差≤1%。

 三元催化反应器类似消声器。它的外面用双层不锈薄钢板制成筒形。它和普通的电脑一样,由微处理器（cpu）、存储器（rom、、ram）、输入/输出接口（i/o）、模数转换器（a/d）以及、驱动等---集成电路组成。在双层薄板夹层中装有绝热材料----石棉纤维毡。内部在网状隔板中间装有净化剂。 净化剂由载体和催化剂组成。载体一般由三氧化二铝制成，其形状有球形、多棱体形和网状隔板等。净化剂实际上是起催化作用的，也称为催化剂。催化剂用的是金属铂、铑、钯。将其中一种喷涂在载体上，就构成了净化剂。

   三元催化一般不用清洗，如果三元催化氧化---就直接更换。因为，三元催化的工作温度在350度左右，所以没有液态水残留，所以清洗并不好。