低温共烧多层陶瓷

低温共烧多层陶瓷技术，以陶瓷作为基板材料，将线路利用网印方式印刷于基板上，再整合多层的陶瓷基板，后透过低温烧结而成，而其国内主要制造商有璟德电 子、鋐鑫等公司。而低温共烧多层陶瓷基板之金属线路层亦是利用网印制程制成，同样有可能因张网问题造成对位误差，此外，多层陶瓷叠压烧结后，还会考量其收 缩比例的问题。然而，目前受限于氮化铝基板不适用传统厚膜制程(材料在银胶印刷后须经850℃---热处理，使其出现材料---性问题)，因此，氮化铝基板线路需以薄膜制程备制。因此，若将低温共烧多层陶瓷使用于要求线路对位---的共晶/覆晶led产品，将更显严苛。

pcb制板技术，包含计算机辅助制造处理技术,即cad/cam，还有光绘技术。下面介绍一下计算机辅助制造处理技术

计算机辅助制造(cam)是根据所定工艺进行各种工艺处理。前面所讲的各项工艺要求，都要在光绘之前做出---的准备工作。比如镜像、阻焊扩大、工艺线、工艺框、线宽调整、中心孔、外形线等问题都要在

cam这道工序来完成。---需要注意，用户文件中间距过小地方，必须做出相应的处理。因为每个厂的工艺流程和技术水平各不相同，要达到用户的终要求，必须在制作工艺中做出---的调整，以满足用户有

关精度等各方面的要求。因此cam处理是现代印制电路制造中的工序。

l半导体ic：使用典型的半导体工艺（氧         化、光刻、外延、扩散、离子注入等)l 膜集成电路：厚膜ic 、薄膜ic    厚膜ic： 丝网印刷、烧结    薄膜ic ：真空蒸发、溅射、化学汽相  沉积（cvd）l 厚膜混合集成电路(hic)  半导体技术、薄膜技术、厚膜技术

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