用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路。厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件。

1.特点和应用

   与薄膜混合集成电路相比，厚膜混合集成电路的特点是设计更为灵活、工艺简便、成本低廉，---适宜于多品种小批量生产。在电性能上，它---受较高的电压、的功率和较大的电流。从性能上说自动变速箱的挡位越多，车在行驶过程中也就越平顺，加速性也越好，而且省油。厚膜微波集成电路的工作频率可以达到 4吉赫以上。它适用于各种电路，---是消费类和工业类电子产品用的模拟电路。带厚膜网路的基片作为微型印制线路板已得到广泛的应用。

2.主要工艺

   根据电路图先划分若干个功能部件图,然后用平面布图方法转化成基片上的平面电路布置图，再用照相制版方法制作出丝网印刷用的厚膜网路模板。厚膜混合集成电路常用的基片是含量为96％和85％的氧化铝陶瓷；当要求导热性---好时，则用---陶瓷。3电阻设计(1)阻值范围和方阻：阻值范围：1ω/--□--1mω/□，低于1ω/□的电阻，可以用钯-银浆料作低阻材料，其方阻为0。基片的厚度为0.25毫米，尺寸为35×35～50×50毫米。在基片上制造厚膜网路的主要工艺是印刷、烧结和调阻。常用的印刷方法是丝网印刷。

在同一个基片上用蒸发、溅射、电镀等薄膜工艺制成无源网路,并组装---立的微型元件、器件,外加封装而成的混合集成电路。所装的分立微型元件、器件，可以是微型元件、半导体芯片或单片集成电路。

　　按无源网路中元件参数的集中和分布情况，薄膜集成电路分为集中参数和分布参数两种。前者适用范围从低频到微波波段，后者只适用于微波波段。

　　特点与应用　与厚膜混合集成电路相比较，薄膜电路的特点是所制作的元件参数范围宽、精度高、温度频率特性好，可以工作到毫米波段。并且集成度较高、尺寸较小。但是所用工艺设备比较昂贵、生产成本较高。

　　薄膜混合集成电路适用于各种电路，---是要---度高、稳定性能好的模拟电路。与其他集成电路相比，它更适合于微波电路。

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　　主要工艺　薄膜混合集成电路所用基片有多种，常用的是玻璃基片,其次是微晶玻璃和被釉陶瓷基片,有时也用蓝宝石和单晶硅基片。为了实现紧密组装和自动化生产，一般使用标准基片。

磁控溅射是为了在低气压下进行高速溅射，必须有效地提高气体的离化率。通过在靶阴极表面引入磁场，利用磁场对带电粒子的约束来提---离子体密度以增加溅射率的方法。

工作原理

　　磁控溅射的工作原理是指电子在电场e的作用下，在飞向基片过程中与原子发生碰撞，使其电离产生出ar 和新的电子；新电子飞向基片，ar 在电场作用下加速飞向阴极靶，并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射。在溅射粒子中，中性的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜，而产生的二次电子会受到电场和磁场作用，产生e（电场）×b（磁场）所指的方向漂移，简称e×b漂移，其运动轨迹近似于一条摆线。在这种级联过程中某些表面附近的靶原子获得向外运动的足够动量，离开靶被溅射出来。若为环形磁场，则电子就以近似摆线形式在靶表面做圆周运动，它们的运动路径不仅很长，而且被束缚在靠近靶表面的等离子体区域内，并且在该区域中电离出大量的ar 来轰击靶材，从而实现了高的沉积速率。随着碰撞次数的增加，

二次电子的能量消耗殆尽，逐渐远离靶表面，并在电场e的作用下终沉积在基片上。由于该电子的能量很低，传递给基片的能量很小，致使基片温升较低。

   气门组的结构主要由气门、气门弹簧、气门锁夹等组成，通常情况下，进气口的直径要大于排气口，主要是为了增加进气量，来提高燃烧效率，从而获得---的动力输出。

『中间为气门弹簧、右端为气门以及两个锁夹』

   气门个数有2、3、4、5四种情况，其中目前主流的为4气门，原因有二。其一，相比2、3个气门，4气门的气门直径小、同材料的情况会更轻，由于物体的惯性与成正比，因此4气门的运动惯性相对较小，从而会灵活、开启或关闭的角度也更。其二，5气门的结构制造上会更复杂，对应的生产成本和维修保养费用也会增加，且气门越多，各气门孔之间的厚度会相应变薄，从而降低了缸盖强度，因此4气门的应用较广泛。目前广泛应用的活塞环材料主要有---灰铸铁、球墨铸铁、合金铸铁等。