









印制电路图形的导线越来越细、孔径越来越小及孔环越来越窄的发展趋势永无停止,芯片间脚间距从1.27mm降到0.75-0.625mm甚至更小。实际上焊盘尺寸仅比孔径大0.05mm;当孔中心距为1.25mm中间布线0.10mm三根导线,此时焊盘仅比孔径大0.12mm。因此焊盘每边比孔径大0.06mm。这种规格要求的印制电路板无论是双面、多层或smt用印制电路板以及出现bga板即球栅阵列一种组装结构工艺。就bga用的多层印制电路板板(外层导线宽度为0.10-0.12mm、内层导线宽度为0.10mm、间距为0.075mm),


例1-7某晶闸管元件测得udrm=840v,urrm=980v,试确定此晶闸管的额定电压是多少?
解:根据将udrm和urrm中的较小值按百位取整后作为该晶闸管的额定值,将两者较小的840v按教材表1-2取整得800v,该晶闸管的额定电压为8级(800v)。
例1-8 有些晶闸管触发导通后,触发脉冲结束时它又关断是什么原因?
解:晶闸管的阳极加正向电压,门极加正向触发脉冲时,晶闸管被触发导通。此后阳极电流逐渐上升到擎住电流后,去掉触发脉冲,则管子继续导通,知道电流升到负载电流后,进入正常工作状态。如果阳极电流还没有升到擎住电流值就去掉门极脉冲,则晶闸管就不能继续导通而关断。





v概述
:干膜光致抗蚀剂产生于1968年,而在七十年代初发展起来的i种感光材料,我国于七十
年代中期开始干膜的研制和应用,至今已有几种产品用于印制电路板生产,由于干膜具有---的工艺性能、优良的成像性和耐化学---的性能,在图形电镀工艺中,它对于制造精密细导线、
提高生产率、简化工序、---产品等方面起到了其它光致抗蚀剂所起不到的作用。应用干膜制造印制板有如下特点:
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1.有较高的分辨率,厚膜电路加工,一般线宽可做到0.1mm;
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2.干膜应用在图形电镀工艺中,电镀加厚在高而垂直的夹壁问进行,厚膜电路生产,在镀层厚度小于 抗 蚀剂厚度时,可以防止产生镀层突延和防止去膜时抗蚀剂嵌入镀层下面,全国厚膜电路,---线条精度;
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3.干膜的厚度和组成一致,避免成像时的不连续性,---性高;
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4.应用干膜,---简化了印制板制造工序,有利于实现机械化、自动化。



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