电流通过电阻元件时产生热量，热反应会使器件的每种材料发生膨胀或收缩机械变化。环境温度条件也会产生同样的结果。因此，理想的电阻元件应能够根据这些自然现象进行自我平衡，在电阻加工过程中保持物理一致性，使用过程中不必进行热效应或应力效应补偿，从而提高系统稳定性。
薄膜电阻由陶瓷基片上厚度为 50 a 至 250 a的金属沉积层组成 （采用真空或溅射工艺）。薄膜电阻单位面积阻值高于线绕电阻或 bulk metal 金属箔电阻，而且更为便宜。在需要高阻值而精度要求为中等水平时，薄膜电阻更为经济并节省空间。
不锈钢---板是将电阻---丝缠绕在云母板（云母片）上的一种电加热器件。利用云母板（云母片）---的绝缘性能和其耐高温性能，它以云母板（片）为骨架和绝缘层，辅以镀锌板或不锈钢板作支持保护，可做成板状、片状、圆柱状、圆锥状、筒状、圆圈状等各种型状的---板器件。可设计的功率---1000w，可耐温600℃。不锈钢---板广泛用于家电、冶金、化工、塑料加工、电器行业的加热。但是目前新型的 不锈钢---板 采用厚膜成长技术，厚膜led陶瓷片，直接在不锈钢板的表面印刷一层绝缘保护层，led陶瓷片功能，通过烧结，形成功能膜层，然后印刷导体层，电阻层，保护层。形成一个---不锈钢板---板。
厚膜电路与薄膜电路的区别有两点：其一是膜厚的区别，厚膜电路的膜厚一般大于10μm，薄膜的膜厚小于10μm，大多处于小于1μm；其二是制造工艺的区别，韶关led陶瓷片，厚膜电路一般采用丝网印刷工艺，薄膜电路采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。
薄膜集成电路是将整个电路的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件以及它们之间的互连引线，全部用厚度在1微米以下的金属、半导体、金属氧化物、多种金属混合相、合金或绝缘介质薄膜，并通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。薄膜集成电路中的有源器件，即晶体管，有两种材料结构形式：一种是薄膜场效应或---晶体管，另一种是薄膜热电子放大器。更多的实用化的薄膜集成电路采用混合工艺，即用薄膜技术在玻璃、微晶玻璃、镀釉和抛光氧化铝陶瓷基片上制备无源元件和电路元件间的连线，再将集成电路、晶体管、二极管等有源器件的芯片和不使用薄膜工艺制作的功率电阻、大容量的电容器、电感等元件用热压焊接、超声焊接、梁式引线或凸点倒装焊接等方式，就可以组装成一块完整的集成电路
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