v概述
：干膜光致抗蚀剂产生于1968年，而在七十年代初发展起来的i种感光材料，我国于七十
年代中期开始干膜的研制和应用，厚膜电路，至今已有几种产品用于印制电路板生产，由于干膜具有---的工艺性能、优良的成像性和耐化学---的性能，在图形电镀工艺中，它对于制造精密细导线、
提高生产率、简化工序、---产品等方面起到了其它光致抗蚀剂所起不到的作用。应用干膜制造印制板有如下特点：
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1.有较高的分辨率，一般线宽可做到0．1mm；
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2.干膜应用在图形电镀工艺中，电镀加厚在高而垂直的夹壁问进行，在镀层厚度小于 抗 蚀剂厚度时，可以防止产生镀层突延和防止去膜时抗蚀剂嵌入镀层下面，---线条精度；
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3.干膜的厚度和组成一致，避免成像时的不连续性，---性高；
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4.应用干膜，---简化了印制板制造工序，有利于实现机械化、自动化。
液体感光胶在印制线路板初期生产中，被许多厂家所采用。它具有极明显的优点即配制简单、涂层薄、分辨率高和成本较低等。这些液体感光胶主体树脂采用以骨胶、---胶为主。前者的主要缺点是不稳定，控制厚度困难，与基材铜箔的表面敷形程度不太理想；后者虽然敷形程度好，但其涂覆层的厚度难以均匀一致的进行控制。它们的分辨率却是---的，导线宽度与间距可以达到0.15-0.05mm。但由于受其涂布方法（手摇或涂布离心机）和涂层的非均匀性的---，以及其抗蚀能力受室内环境的湿度影响较大，陶瓷厚膜电路，不适宜大批量印制电路板的生产。
v干膜光致抗蚀剂的结构
干膜光致抗蚀剂由聚酯薄膜，光致抗蚀剂膜及聚乙烯保护膜三部分组成。 聚酯薄膜是支撑感光胶层的载体，使之涂布成膜，厚度通常为25μm左右。聚酯薄膜在曝
光之后显影之前除去，防止---时氧气向抗蚀剂层扩散，破坏游离基，引起感光度下降。 聚乙烯膜是复盖在感光胶层上的保护膜，防止灰尘等污物粘污干膜，避免在卷膜时，每层
抗蚀剂膜之间相互粘连。聚乙烯膜一般厚度为25μm左右。
光致抗蚀剂膜为干膜的主体，多为负光材料，厚膜电路厂，其厚度视其用途不同，有若干种规格，薄的可以是十几个微米，厚的可达100μm。
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干膜光致抗蚀剂的制作是先把预先配制好的感光胶在高清洁度的条件下，在---的涂 布机上涂覆于聚酯薄膜上，经烘道干燥并冷却后，覆上聚乙烯保护膜，卷绕在一个辊芯上。
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v★光致抗蚀剂膜层的主要成分及作用
：我国大量用于生产的是全水溶性干膜，这里介绍的是全水溶性干膜感光胶层的组成。
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