电路板图片-厚博电子-电路板

dbc直接接合铜基板，将高绝缘性的al2o3或aln陶瓷基板的单面或双面覆上铜金属后，经由高温1065~1085℃的环境加热，使铜金属因高温氧化、扩散与al2o3材质产生(eutectic)共晶熔体，电路板图片，南海厚博电子技术有限公司网络排阻，印刷，电子尺电阻板，pcb电路板，厚膜电容，喷码机不锈钢加热片，湿敏电阻片，叉车踏板传感器电阻片，单列直插式网络排容，fr4 电阻板， 无接触式电阻传感器，印刷加工，厚膜芯片.---控制开关，单列直插式网络排阻，平面印刷，陶瓷印银，微波炉高压电阻，贴片电容，薄膜电阻片，汽车档位陶瓷片，键盘印刷，陶瓷镀金，复印机陶瓷加热片，贴片电阻，薄膜电阻器，pcb印碳，打印机陶瓷加热片，湿度传感器，扰性线路板，电路板，ntc热敏电阻，电位计传感器，叉车手摇柄传感器电阻片，贴片电感使铜金与陶瓷基板黏合，形成陶瓷复合金属基板，后依据线路设计，以蚀刻方式备制线路，

随着pcb行业的蓬勃发展，越来越多的工程---加入pcb的设计和制造中来，但由于pcb制造涉及的领域较多，且相当一部分pcb设计工程人员（layout人员）没有从事或参与过pcb的生产制造过程，导致在设计过程中偏重考虑电气性能及产品功能等方面的内容，但下游pcb加工厂在接到订单，实际生产过程中，有很多问题由于设计没有考虑造成产品加工困难，加工周期延长或存在产品---，现就此类不利于加工生产的问题做出以下几点分析，供pcb设计和制作工程人员参考：

为便于表达，从开料、钻孔、线路、阻焊、字符、表面处理及成形七个方面分析：

一．

开料主要考虑板厚及铜厚问题：

板料厚度大于0.8mm的板，标准系列为：1.0 1.2 1.6 2.0

3.2  mm，板料厚度小于0.8mm不算标准系列，厚度可以根据需要而定，但经常用到的厚度有：0.10.15 0.2 0.3

0.4 0.6mm，这此材料主要用于多层板的内层。

 外层设计时板厚选择注意，生产加工需要增加镀铜厚度、阻焊厚度、表面处理（喷锡，镀金等）厚度及字符、碳油等厚度，实际生产板金板将偏厚0.05-0.1mm，锡板将偏厚0.075-0.15mm。例如设计时成品要求板厚2.0 mm时，正常选用2.0mm板料开料时，考虑到板材公差及加工公差，成品板厚将达到2.1-2.3mm之间，如果设计一定要求成品板厚不可大于2.0mm时，板材应选择为1.9mm非常规板料制作，生产电路板，pcb加工厂需要从板材生产商临时订购，交货周期就会变得很长。

内层制作时，可以通过半固化片（pp）的厚度及结构配置调整层压后的厚度，芯板的选择范围可灵活一些，例如成品板厚要求1.6mm，板材（芯板）的选择可以是1.2mm也可以是1.0mm，只要层压出来的板厚控制在一定范围内，即可满足成品板厚要求。