pcb厚膜电路厂家-厚博电子-厚膜电路厂家

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    2023-4-13

罗石华
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htcc又称为高温共烧多层陶瓷,生产制造过程与ltcc---相似,主要的差异点在于htcc的陶瓷粉末并无加入玻璃材质,因此,htcc的必须再高温1300~1600℃环境下干燥硬化成生胚,接着同样钻上导通孔,以网版印刷技术填孔与印制线路,陶瓷厚膜电路厂家,因其共烧温度较高,pcb厚膜电路厂家,使得金属导体材料的选择受限,其主要的材料为熔点较高但导电性却较差的钨、钼、锰…等金属,后再叠层烧结成型。






厚膜电阻片

厚膜电感器的设计

?用厚膜技术可以在绝缘基板上印制螺旋形平面电感器,厚膜电路厂家,但由于其所占面积大,品质因素低,因此厚膜电感器未得到有效应用。

?厚膜螺旋形有圆形和方形两种。


导电带的设计:

  短而宽,宽度>;0.5mm;

  导电带之间、导电带与其它元件的间距应为  

  0.3-0.5mm;

  导电带与基片边缘距离为0.5mm( 0.75mm),取向规则,直角拐弯。








按厚膜的性质和用途,所用的浆料有五类:导体、电阻、介质、绝缘和包封浆料。 导体浆料用来制造厚膜导体,在厚膜电路中形成互连线、多层布线、微带线、焊接区、厚膜电阻端头、厚膜电容极板和低阻值电阻。焊接区用来焊接或粘贴分立元件、器件和外引线,有时还用来焊接上金属盖,生产厚膜电路厂家,以实现整块基片的包封。厚膜导体的用途各异,尚无一种浆料能满足所有这些用途的要求,所以要用多种导体浆料。对导体浆料的共同要求是电导大、附着牢、抗老化、成本低、易焊接。常用的导体浆料中的金属成分是金或者金-铂、钯-金、钯-银、铂-银和钯-铜-银。














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