电阻片-厚博电子-电阻加热片

调压器分为:自耦调压器，隔离调压器，油浸式感应调压器，柱式电动调压器和晶闸管调压器五调压器种。

调压器的工作方式分手动调压和电动调压.

调压器名词解释:调压器英文名

晶闸管调压器又称晶闸管电力调整器可控硅电力调整器或简称电力调整器 。晶闸管

又称可控硅(scr)是一种四层三端半导体器件，把它接在电源和负载中间，配上相

调压器应的触发控制电路板，就可以调整加到负载上的电压、电流和功率。

晶闸管调整器主要用于各种电加热装置(如电热工业窑炉、电热干燥机、电热油炉、各种反应罐、反应釜的电加热装置)的加热功率调整，既可以手动调整，又可以和电动调节仪表、智能

调节仪表、plc以及计算机控制系统配合，实现对加热温度的恒值或程序控制。

五． 字符处理时主要考虑字符上焊盘及相关标记的添加。

   由于元件布局越来越密，并且要考虑字符印刷时不可上焊盘，至少---字符到焊盘在0.15mm以上距离，元件框和元件符号有时---无法完整分布在线路板上，好在现在贴片大部分由机器完整，因此设计时如果实在无法调整，可以考虑只印字符框，不印元件符号。

   标记添加的内容常见有，供应商标识、ul论证标识、阻燃等级、防静电标志、生产周期，客户标识等等。必须弄清楚各标识的含意，留出并加放位置。

六．

pcb的表面涂（镀）层对设计的影响：

   目前应用比较广泛的常规表面处理方式有

osp 镀金 沉金 喷锡

我们可以从成本、可焊性，耐磨性、耐氧化性和生产制作工艺不同，钻孔及线路修改等几个方面比较各自优缺点。

   osp工艺：成本低，导电性和平整性较好，但耐氧化性差，不利于保存。钻孔补偿常规按0.1mm制作，hoz铜厚线宽补偿0.025mm。考虑到极易氧化和沾染灰尘，osp工序加工放在成形清洗以后完成，当单片尺寸小于80mm时须考虑拼连片形式交货。

   电镀镍金工艺：耐氧化性、耐磨性好，用于插头或接触点时，金层厚度大于或等于1.3um，用于焊接的金层厚度常规在0.05-0.1um，但相对可焊性较差。钻孔补偿按0.1mm制作，线宽不做补偿，注意铜厚1oz以上制作金板时，表面金层下的铜层极易造成蚀刻过度而塌陷造成可焊性的问题。镀金因需要电流辅助，插片电阻，镀金工序设计在蚀刻前，完整表面处理的同时也起到蚀阻的作用，蚀刻后减少了退除蚀阻的流程，这也是线宽不做补偿的原因。