厚膜电阻片厂家-北仑厚膜电阻片-厚博电子

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    2023-6-27

罗石华
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厚膜电路是指在同一基片上采用阵膜工艺(丝网漏印、烧结和电镀等)制作无源网络并组装---立的半导体器件、单片集成电路或微型元件而构成的集成电路。通常认为厚度为几微米至几十微米的膜为厚膜,制作厚膜的材料为导体、电阻、介质、绝缘和包封等五种浆料。厚膜集成电路工艺简便、成本低廉、---较大的功率,但它制作的元件种类和数值范围有一定---。


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根据电路图先划分若干个功能部件图,然后用平面布图方法转化成基片上的平面电路布置图,再用照相制版方法制作出丝网印刷用的厚膜网路模板。厚膜混合集成电路的基片是含量为96%和85%的氧化铝陶瓷;当要求导热性---好时,则用---陶瓷。基片的至小厚度为0.25毫米,经济的尺寸为35×35~50×50毫米。在基片上制造厚膜网路的主要工艺是印刷、烧结和调阻。常用的印刷方法是丝网印刷。丝网印刷的工艺过程是先把丝网固定在印---框架上,再将模版贴在丝网上;或者在丝网上涂感光胶,直接在上面制造模版,然后在网下放上基片,把厚膜浆料倒在丝网上,用刮板把浆料压入网孔,漏印在基片上,形成所需要的厚膜图形。常用丝网有不锈钢网和尼龙网,有时也用聚四氟乙烯网。在烧结过程中,有机粘合剂完全分解和挥发,固体粉料熔融,分解和化合,形成致密坚固的厚膜。厚膜的和性能与烧结过程和环境气氛密切相关,升温速度应当缓慢,厚膜电阻片厂家,以---在玻璃流动以前有机物完全排除;烧结时间和峰值温度取决于所用浆料和膜层结构。为防止厚膜开裂,还应控制降温速度。常用的烧结炉是隧道窑。


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陶瓷电路板 ,是一种”利用导热陶瓷粉末和有机粘合剂,在低于250℃条件下制备了导热系数为9-20w/m.k的导热有机陶瓷线路板。传统陶瓷基板的制备方式 [1]  可以分为htcc、ltcc, dbc和dpc四大类。htcc(高温共烧)制备方式需要1300°c以上的温度,但受电极选择的影响,制备成本相当昂贵ltcc(低温共烧)的制备需要约850°c的煅烧工艺,但制备的线路精度较差,成品导热系数偏低dbc的制备方式要求铜箔与陶瓷之间形成合金,厚膜电阻片厂商,需要严格控制煅烧温度在1065-1085°c温度范围内,由于dbc的制备方式对铜箔厚度有要求,一般不能低于150?300微米,因此---了此类陶瓷线路板的导线宽深比。dpc的制备方式包含真空镀膜,湿法镀膜,---显影、蚀刻等工艺环节,因此其产品的价格比较高昂。另外,在外形加工方面,dpc陶瓷板需要采用激光切割的方式,传统钻铣床和冲床无法对其进行加工,因此结合力和线宽现距也更精细。
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