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国际大厂led产品发展趋势
目前led产品发展的趋势,可从led各封装大厂近期所发表的led产品功率和尺寸观察得知,高功率、小尺寸的产品为目前led产业的发展重点,且均使用 陶瓷散热基板作为其led晶粒散热的途径。因此,陶瓷散热基板在高功率,小尺寸的led产品结构上,已成为相当重要的一环,以下表二即为---主要之 led产品发展近况与产品类别作简单的汇整。
网络排阻,印刷,电子尺电阻板,厚膜电容,喷码机不锈钢加热片,湿敏电阻片,叉车踏板传感器电阻片,定做fpc碳膜片,单列直插式网络排容,fr4 电阻板, 无接触式电阻传感器,印刷加工,厚膜芯片.---控制开关,单列直插式网络排阻,平面印刷,陶瓷印银,微波炉高压电阻,贴片电容,薄膜电阻片,汽车档位陶瓷片,键盘印刷,陶瓷镀金,复印机陶瓷加热片,贴片电阻,薄膜电阻器,pcb印碳,打印机陶瓷加热片,湿度传感器,扰性线路板,ntc热敏电阻,通州fpc碳膜片,电位计传感器,叉车手摇柄传感器电阻片,fpc碳膜片加工厂,贴片电感



一.带程序的芯片
1.eprom芯片一般不宜损坏.因这种芯片需要紫外光才能擦除掉程序, 故在测试中不会损坏程序.但有资料介绍:因制作芯片的材料所致,随着时间的推移(年头长了),即便不用也有可能损坏(主要指程序).所以要 尽可能给以备份.
2.eeprom,sprom等以及带电池的ram芯片,均极易破坏程序.这类芯片 是否在使用<测试仪>;进行vi曲线扫描后,是否就破坏了程序,还未有定论.尽管如此,同仁们在遇到这种情况时,还是小心为妙.笔者曾经做过 多次试验,可能大的原因是:检修工具(如测试仪,电烙铁等)的外壳漏电 所致.
3.对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来
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