厚膜陶瓷电路加工

七．  拼板，外形制作也是设计时考虑很难的问题：

   拼板首先要考虑便于加工，电铣外形时间距要按一个铣刀直径（常规为1.6

1.2 1.0 0.8）来拼板，冲板外形时注意孔、线到板边的距离是否大于一个板厚，冲槽尺寸要大于0.8mm

。如果采用v-cut连结时，靠板边线路和铜皮必须---距v-cut中心0.3mm。

   其次要考虑大料利用率的问题，由于大料购买的规格比较固定，常用板料规格有930x1245，1040x1245

1090x1245等几种规格，如果交货单元拼板不合理，极易造成板料的浪费。

以上仅仅只是设计时几个常见的问题，依笔者所在公司实际情况记录的数据，随着电子行业的迅猛发展，pcb制造厂商的设备、材料及工艺以完全超出报告提供的数据要求，因此所记录数据并非---值和完整数据。

碳膜pcb常见故障及纠正方法 序号故障产生原因排除方法 1碳膜方阻偏高　1.网版膜厚太薄　1.增大网膜厚度　2.网目数太大2.降低选择的网目数　3.碳浆粘度太低 3.调整碳浆粘度　4.固化时间太短 4.延长固化时间5.固化抽风不完全　5.增大抽风量　6.固化温度低 6.提高固化温度　　7.pcb网印速度太快　　7.降低pcb网印速度2　　碳膜图形渗展　1.pcb网印碳浆粘度低　1.调整碳浆粘度　　2.pcb网印时网距太低　　2.提高pcb网印的网距　　3.刮板压力太大　3.降低刮板压力　4.刮板---　4.调换刮板硬度3　碳膜附着力差　1.印碳膜之间板面未处理清洁　1.加强板面的清洁处理　　 2.固化不完全　2.调整固化时间和温度　　3.碳浆过期　　3.更换碳浆　　4.电检时受到冲击　　4.调整电检时压力　　5.冲切时受到冲击　　5.模具是否在上模开槽4　　碳膜层孔　　1.刮板钝　　　1.磨刮板的刀口　2.pcb网印的网距高　2.调整网距　　3.网版膜厚不均匀　　3.调整网版厚度　　　　4.pcb网印速度快　　4.降低pcb网印速度　　　　5.碳浆粘度高　　5.调整碳浆粘度　　　　　　　　　6.刮板---　　　6.更换刮板硬度