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    2023-7-9

罗石华
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厚膜混合集成电路的应用

  随着技术的发展,厚膜混合集成电路使用范围日益扩大,主要应用于航天电子设备、通信设备、电子计算机、通讯系统、汽车工业、音响设备、微波设备以及家用电器等。由此可见,厚膜混合集成电路业已渗透到许多工业部门。在欧洲,厚膜混合集成电路在计算机中的应用占主要---,然后才是远程通信、通讯、与航空等部门。而在日本,消费类电子产品大量采用厚膜混合集成电路。美国则主要用于宇航、通讯和计算机,其中以通讯所占的比例高。

  在彩电行业,厚膜电路一般用作功率电路和高压电路,包括开关稳压电源电路、视放电路、帧输出电路、电压设定电路、高压---电路、伴音电路和梳状滤波器电路等。

  在航空和宇航行业,厚膜混合集成电路由于其结构和设计的灵活性、小型化、轻量化、高---性、耐冲击和振动、抗辐射等特点,在机载通信、雷达、火力控制系统、制导系统以及和各类宇宙的通信、电视、雷达、遥感和遥测系统中获得大量应用。

  在行业,厚膜电路一般用作高稳定度、---、小体积的模块电源,传感器电路,前置放大电路,功率放大电路等。在汽车行业,厚膜电路一般用作发电机电压调节器、电子点火器和燃油喷射系统。在计算机工业,厚膜电路一般用于集成存储器、数字处理单元、数据转换器、电源电路、打印装置中的热印字头等。

  在通讯设备中,厚膜混合集成压控振荡器、模块电源、精密网络、有源滤波器、 衰减器、线路均衡器、旁音抑制器、话音放大器、高频和中频放大器、接口阻抗变换器、用户接口电路、中继接口电路、二

/ 四线转换器、自动增益控制器、光信号收发器、激光发生器、微波放大器、微波功率分配器、微波滤波器、宽带微波检波器等。












二.

钻孔主要考虑孔径大小公差、钻孔的预大,孔到板边线边、非金属化孔的处理问题及定位孔的设计:

目前机械钻孔的加工钻嘴为0.2mm,但由于孔壁铜厚及保护层厚,生产时需要将设计孔径加大制作,喷锡板需要加大0.15mm

金板需要加大0.1mm,这里的关键问题是,如果孔径加大以后,此类孔到线路、铜皮的距离是否达到加工要求?本来设计的线路焊盘的焊环够不够?例如,设计时过孔孔径为0.2mm,焊盘直径为0.35mm,理论计算可知,焊环单边有0.075mm是完全可以加工的,但按锡板加大钻嘴后生产,就已经没有焊环了。如果焊盘由于间距问题,cam工程人员无法再加大的话,此板就无法加工生产。

孔径公差问题:目前国内钻机大部分钻孔公差控制在±0.05mm,再加上孔内镀层厚度的公差,金属化孔公差控制在±0.075mm,非金属化孔公差控制在±0.05mm。

另外容易忽略的一个问题是钻孔到多层板内层铜皮或线的隔离距离,由于钻孔定位公差为±0.075mm,层压时内层压板后图形伸缩变形有±0.1mm的公差变化。因此设计时孔边到线或铜皮的距离4层板---在0.15mm以上,6层或8层板---在0.2mm以上的隔离才可方便于生产。

非金属化孔制作常见有以下三种方式,干膜封孔或胶粒塞孔,使孔内镀上的铜因为无蚀阻保护,可在蚀刻时除去孔壁铜层。注意干膜封孔,孔径不可大于6.0mm,胶粒塞孔不可小于11.5mm。另外就是采用二次钻孔制作非金属化孔。不管采取何种方式制作,非金属化孔周围必须---0.2mm范围内无铜皮。

  定位孔的设计往往也是容易忽略的一个问题,线路板加工过程中,测试,外形冲板或电铣均需要使用大于1.5mm的孔做为板固定的定位孔。设计时需考虑尽量成三角形将孔分布于线路板三个角上。







摩托车点火器是启动摩托车发动机的一种辅助装置,外观多为黑色方形物状,安装于摩托车坐垫下方。常见的点火启动方式分为手按点火启动方式与脚踏启动方式两种,在操作方面比较,手按点火启动方式比传统的脚踏启动方式要方便快捷。


摩托车点火器的工作原理是点火器与传感器配合工作来确定火花塞的跳火时刻,也叫点火时刻,当高压包放大电压后供给火花塞点火,火花点燃燃料与空气混合物时会引起,推动活塞在气缸体内上下移动,从而达到启动摩托车发动机的作用。

  点火器磁电机点火电源线圈输出的交流电压分成两路:由1号线输入,一路接变压器的低压端,一路经vdl整流、cl滤波后供vl、v2组成的触发电路。发动机启动时,磁电机输出4v一5v的交流电压,经整流滤波后得到5v~6v的直流电压。在vl、v2组成的触发电路中,当铂金触点结合时,供应印刷电阻片,vl饱和导通,v2截止。v2的集电---高电位,此电压用来触发双向可控 硅vd3,vd3导通。





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