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厚膜电路是集成电路的一种，是指将电阻、电感、电容、半导体元件和互

连导线通过印刷、烧成和焊接等工序，在基板上制成的具有一定功能的电

    路单元。

1.2、集成电路分为厚膜电路、薄膜电路和半导体集成电路。厚膜电路与薄膜电

路的区别有两点：其一是膜厚的区别，厚膜电路的膜厚一般大于10μm，薄

    膜的膜厚小于10μm，大多处于小于1μm；其二是制造工艺的区别，厚膜电

路一般采用丝网印刷工艺，薄膜电路采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺

    方法。

1.3、厚膜混合集成电路(hic)

       在绝缘基板上（通常为陶瓷）用厚膜技术制作出无源元件及其互联线，再采用厚膜组装技术组装上半导体有源器件、ic芯片和其它无源器件（如薄膜电阻或多层陶瓷电容器）组成具有一定功能的混合微电路——厚膜混合集成电路。“混合”是因为它们在一种结构内组合两种不同的工艺技术：半导体技术 (如：有源芯片器件)和厚膜技术（成批制造的无源元件）。

1.4、厚膜电路的优势在于，设计灵活，投资小，成本低，多应用于电压高、电流大、大功率的场合。

电阻能通过的电流可以根据功率和阻值计算，漳平pcb线路板，额定电流等于功率÷电阻所得的商再开平方。

例如：功率10w的电阻，阻值为2.5ω，加工pcb线路板，功率除以电阻得4，再开平方，得平方根为2，pcb线路板工厂，这个电阻的额定电流就是2a。

厚膜电路中的各类电阻可以根据产品的图形设计进行有效控制电阻功率比值。正方形薄片电阻片如图所示接在电路中，电路中电流为i；若在该电阻片正中挖去一小正方形，挖去的正方形边长为原电阻片边长的三分之一，然后将带有正方形小孔的电阻片接在同一电源上，保持电阻片两端电压不变，