fpc线路板-佛山厚博电子-fpc线路板加工

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    2023-7-24

罗石华
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薄膜电阻的稳定性受温度上升的影响。薄膜电阻稳定性的老化过程因实现不同电阻值所需的薄膜厚度而不同,因此在整个电阻范围内是可变的。它的单位是ppm/℃(每℃温度变化所引起的阻值改变了百万分之几)。1%的普通电阻的tcr系数在几千ppm/°c范围内,整体阻值的变化与电阻的材料、实际功率以及物理尺寸有关系。与其他电阻技术相比,厚膜电阻稳定性差 (时间、温度和功率)。



制造工艺的区别:厚膜电阻一般采用丝网印刷工艺,fpc线路板加工,薄膜电阻采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。厚膜电阻和薄膜电阻在材料和工艺上的区别直接导致了两种电阻在性能上的差异。厚膜电阻是目前应用的电阻,价格便宜,容差有5%和1%,绝大多数产品中使用的都是5%和1%的片状厚膜电阻。然后通过光刻工艺将薄膜蚀刻成一定的形状。光刻工艺十分,可以形成复杂的形状,因此,fpc线路板,薄膜电容的性能可以控制的---。



厚膜电路版图常用设计规则

1布图前的准备

(1)仔细了解电路特点和主要技术条件,fpc线路板订制,并按相关规范整理出原理图。

(2)明确所用元器件型号、尺寸、性能参数。

设计图形尺寸的选择:

  为了---因基片“负”公差而使导体图形超出基片边缘的情况发生,设计面积

  应按基片“负”公差尺寸进行设计。

焊区面积的选择:

 可参照eda系统的数据库所提供的标准尺寸。

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