厚膜混合集成电路的材料
在厚膜混合集成电路中，基片起着承载厚膜元件、互连、外贴元件和以及包封等作用，在大功率电路中，基片还有散热的作用。厚膜电路对基片的要求包括：平整度、光洁度高;有---的电气性能;高的导热系数;有与其它材料相匹配的热膨胀系数;有---的机械性能;高稳定度;---的加工性能;价格便宜。通常厚膜电路选择 96% 的氧化铝陶瓷基片，如果需要散热条件---的基片则可选择---基片。
在厚膜混合集成电路中，无源网络主要是在基片---各种浆料通过印刷成图形并经高温烧结而成。使用的材料包括：导体浆料、介质浆料和电阻浆料等。
厚膜导体是厚膜混合集成电路中的一个重要组成部分，pcb线路板报价，在电路中起有源器件的互连线、多层布线、电容器电极、外贴元器件的引线焊区、电阻器端头材料、低阻值电阻器、厚膜微带等作用。导体浆料中，pcb线路板公司，通常的厚膜混合集成电路使用的是钯银材料，在部分电路和---电路中使用的是金浆料，在部分要求不高的电路中使用的是银浆料。
厚膜电阻浆料也是厚膜混合集成电路中的一个重要组成部分，用厚膜电阻浆料制成的厚膜电阻是应用广泛和重要的元件之一。厚膜电阻浆料是由功能组份、粘结组份、有机载体和改性剂组成，黔西南pcb线路板，一般选用美国杜邦公司的电阻浆料。
厚膜介质浆料是为了实现厚膜外贴电容的厚膜化、步线导体的多层化以及厚膜电阻的性能参数不受外部环境影响而应用的。包括电容介质浆料、交叉与多层介质浆料和包封介质浆料。
设计厚膜电阻器应注意：
?电阻器面积大小：
在微功率电路中，电阻器面积应尽可能小，但不得小于0.5～0.75mm.
?rs大小：
尽量不采用高方阻浆料（防止噪声和温度系数过大），常用中、低阻浆料.
?浆料种类：
尽可能采用同一种浆料，阻值由n调节，不超过三种，pcb线路板价格，少量特殊要求电阻器外贴。
?接触电阻的影响：
电阻长度小时，电阻体与引出区的接触电阻就不可忽略（尤其是小阻值电阻），尽量避免用高方阻浆料制造低阻电阻器。
?电阻器几何形状和尺寸对电性能的影响：
在规定工作范围内，器件、网络或传输媒介符合叠加原理的工作属性。线性(linear)，指量与量之间按比例、成直线的关系，在数学上可以理解为一阶导数为常数的函数；非线性(non-linear)则指不按比例、不成直线的关系，一阶导数不为常数。
节气门位置传感器线性的好与坏主要靠节气门位置传感器电阻片及节气门位置传感器电刷片的相互结合得到，从而形成一种平滑的直线性。我司生产的节气门位置传感器电阻片线性精度可达1%范围内。欢迎各客人来电咨询。
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