芙蓉供应印刷碳膜片

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    2023-8-1

罗石华
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二.

钻孔主要考虑孔径大小公差、钻孔的预大,孔到板边线边、非金属化孔的处理问题及定位孔的设计:

目前机械钻孔的加工钻嘴为0.2mm,但由于孔壁铜厚及保护层厚,生产时需要将设计孔径加大制作,喷锡板需要加大0.15mm

金板需要加大0.1mm,这里的关键问题是,如果孔径加大以后,此类孔到线路、铜皮的距离是否达到加工要求?本来设计的线路焊盘的焊环够不够?例如,设计时过孔孔径为0.2mm,焊盘直径为0.35mm,理论计算可知,焊环单边有0.075mm是完全可以加工的,但按锡板加大钻嘴后生产,就已经没有焊环了。如果焊盘由于间距问题,cam工程人员无法再加大的话,此板就无法加工生产。

孔径公差问题:目前国内钻机大部分钻孔公差控制在±0.05mm,再加上孔内镀层厚度的公差,金属化孔公差控制在±0.075mm,非金属化孔公差控制在±0.05mm。

另外容易忽略的一个问题是钻孔到多层板内层铜皮或线的隔离距离,由于钻孔定位公差为±0.075mm,层压时内层压板后图形伸缩变形有±0.1mm的公差变化。因此设计时孔边到线或铜皮的距离4层板---在0.15mm以上,6层或8层板---在0.2mm以上的隔离才可方便于生产。

非金属化孔制作常见有以下三种方式,干膜封孔或胶粒塞孔,使孔内镀上的铜因为无蚀阻保护,可在蚀刻时除去孔壁铜层。注意干膜封孔,孔径不可大于6.0mm,胶粒塞孔不可小于11.5mm。另外就是采用二次钻孔制作非金属化孔。不管采取何种方式制作,非金属化孔周围必须---0.2mm范围内无铜皮。

  定位孔的设计往往也是容易忽略的一个问题,线路板加工过程中,测试,外形冲板或电铣均需要使用大于1.5mm的孔做为板固定的定位孔。设计时需考虑尽量成三角形将孔分布于线路板三个角上。







喷射发动机与化油器式发动机相比,---的优点是能准确控制混合气的,气缸内的燃料燃烧完全,使废气排放物和燃油消耗都能够降得下来,同时它还提高了发动机的充气效率,增加了发动机的功率和扭矩。电子控制燃油喷射装置的缺点就是成本比化油器高一点,因此价格也就贵一些,故障率虽低,一旦坏了就难以修复(电脑件只能整件更换),但是与它的运行经济性和性相比,这些缺点就微不足道了。   分类喷射型式分为机械式和电子控制式两种。机械式喷射装置是一种以机械液力控制的喷射技术,早在30年代就应用在飞机发动机,50年始应用在德国奔驰300bl轿车发动机上。集成电路的出现使电子技术能在发动机上得到应用,一种---的喷射装置——电子控制喷射技术也就应运而生了。   结构任何一种电子控制喷射装置,都是由喷油油路,传感器组和电子控制单元(微型电脑)三大部分组成。当喷射器安装在原来化油器位置上,称为单点电控燃油喷射装置;当喷射器安装在每个气缸的进气管上,称为多点电控燃油喷射装置。   原理喷油油路由电动油泵,燃油滤清器,供应印刷碳膜片,油压调节器,喷射器等组成,电控单元发出的指令信号可将喷射器头部的针阀打开,将燃油喷出。传感器好似人的眼耳鼻等,专门接受温度,混合气浓度,空气流量和压力,曲轴转速等数值并传送给“神经”的电子控制单元。电子控制单元是一个微计算机,内有集成电路以及其它精密的电子元件。它汇集了发动机上各个传感器采集的信号和点火分电器的信号,在千分之几十秒内分析和计算出下一个循环所需供给的油量,并及时向喷射器发出喷油的指令,使燃油和空气形成理想的混合气进入气缸燃烧产生动力动势及高频特性等参数,这些参数的意义与电阻器相应特性参数的意义相同

















厚膜混合集成电路的材料

  在厚膜混合集成电路中,基片起着承载厚膜元件、互连、外贴元件和以及包封等作用,在大功率电路中,基片还有散热的作用。厚膜电路对基片的要求包括:平整度、光洁度高;有---的电气性能;高的导热系数;有与其它材料相匹配的热膨胀系数;有---的机械性能;高稳定度;---的加工性能;价格便宜。通常厚膜电路选择 96% 的氧化铝陶瓷基片,如果需要散热条件---的基片则可选择---基片。

  在厚膜混合集成电路中,无源网络主要是在基片---各种浆料通过印刷成图形并经高温烧结而成。使用的材料包括:导体浆料、介质浆料和电阻浆料等。

  厚膜导体是厚膜混合集成电路中的一个重要组成部分,在电路中起有源器件的互连线、多层布线、电容器电极、外贴元器件的引线焊区、电阻器端头材料、低阻值电阻器、厚膜微带等作用。导体浆料中,通常的厚膜混合集成电路使用的是钯银材料,在部分电路和---电路中使用的是金浆料,在部分要求不高的电路中使用的是银浆料。

  厚膜电阻浆料也是厚膜混合集成电路中的一个重要组成部分,用厚膜电阻浆料制成的厚膜电阻是应用广泛和重要的元件之一。厚膜电阻浆料是由功能组份、粘结组份、有机载体和改性剂组成,一般选用美国杜邦公司的电阻浆料。

  厚膜介质浆料是为了实现厚膜外贴电容的厚膜化、步线导体的多层化以及厚膜电阻的性能参数不受外部环境影响而应用的。包括电容介质浆料、交叉与多层介质浆料和包封介质浆料。









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