厚膜电路版图常用设计规则
1布图前的准备
(1)仔细了解电路特点和主要技术条件，并按相关规范整理出原理图。
(2)明确所用元器件型号、尺寸、性能参数。
设计图形尺寸的选择：
为了---因基片“负”公差而使导体图形超出基片边缘的情况发生，设计面积
应按基片“负”公差尺寸进行设计。
焊区面积的选择：
可参照eda系统的数据库所提供的标准尺寸。
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厚膜电阻主要是指采用厚膜工艺印刷而成的电阻。
薄膜电阻器是用蒸发的方法将一定电阻率材料蒸镀于绝缘材料表面制成。
制造工艺的区别：厚膜电阻一般采用丝网印刷工艺，印刷碳膜片价位，薄膜电阻采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。厚膜电阻和薄膜电阻在材料和工艺上的区别直接导致了两种电阻在性能上的差异。厚膜电阻一般精度较差，印刷碳膜片，10%，5%，1%是常见精度
厚膜电阻和贴片电阻有什么区别？
厚膜电阻和贴片电阻有什么区别？厚膜电阻主要指用厚膜工艺印刷的电阻。这种电阻器有矩形、带状、曲线形或其他形状。它通常用于制造精密电阻和功率电阻。普通的厚膜电阻由金属钌系列电阻浆料印刷烧结而成。
有电阻、电容、电感、晶体管、小型集成电路等。根据类型。贴片组件的标称方法不同于普通组件。芯片固定电阻是金属玻璃---电阻的一种，它是由芯片固定电阻直接转化而来的，
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