随着现代印刷电路板 （pcb） 上的电子元件密度以及应用功率的不断增加，热管理正变得越来越重要。现阶段以氮化铝基板取代氧化铝基板，厚膜电阻片供应，或是以共晶或覆晶制程 取代打金线的晶粒/基板结合方式来达到提升led发光效率为开发主流。在此发展趋势下，对散热基板本身的线路对位度要求---严苛，且需具有高散热性、 小尺寸、金属线路附着性佳等特色，
热量随着电损耗散失在电阻中（焦耳效应），导致温度上升。一旦出现温度梯度，热量就开始流动。经过一定时间（取决于设备的热容量和热传导特性），厚膜电阻片，将达到稳态条件。由于通过某个物体的热传导性质类似于电传导的欧姆定律，该方程可以被重写（见本文的传热基础部分）：浆料配制：由金属或金属氧化物粉末和玻璃粉混合后分散在有机载体中而制成的可印刷的浆状物。 通常含三种成分：导电相（占浆料总重量的50~70%，金属或金属氧化物粉) ；
热量通---化铝基底、金属芯片触点和焊点传播，后通过电路板（包括覆铜 fr4）。pcb 的热量通过自然对流转移到周围的空气数字集成电路(digital ic)：它是指处理数字信 号的集成电路，厚膜电阻片报价，即采用二进制方式进行数字计 算和逻辑函数运算的一类集成电路为简化起见，整体热阻 rthfa 可描述为一系列热敏电阻，模拟集成电路(---og ic)：它是指处理模拟信 号(连 续变化的信号)的集成电路–线性集成电路：
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