订做厚膜陶瓷电路

经常存在少量大小气孔缺陷的原因

这些小气孔缺陷都是由于工艺过程工业卫生比较差，工艺操作控制不严格产生的，主要表现在以下几种情况：

(1) 生产电阻片车间，---是在制作粉料至成型以前工序的环境卫生差

这种情况大多发生在位于北方风---较多的厂家，由于不能保持地面清洁、使用的各种容器落入灰尘，同样也会污染浆料或者氧化锌造粒粉料。即使在风沙少的厂家，如果进入车间不换工作服和鞋，也会将外界的灰尘带入车间，尤其是成型以前工序的浆料或者粉料中。从上述原因不难理解同样是引起电阻片气孔。

所有颗粒均没有压碎仍旧保持完整的颗粒外形，仅仅是处于被挤压变形状态，并且颗粒交界处保留有大小不一的空隙。图2表明坯体断面类似图1中的未破碎的颗粒状态。在从添加剂细磨到制备浆料过程的各个工序中，会发生外来杂质进入浆料（如塑料、纸屑和封装氧化锌袋子的纤维线等），---是氧化锌中存在有未充分氧化的大颗粒粉料，通常这种氧化锌颗粒的外形和硬度像沙粒一样。



这些颗粒之所以未能压碎，主要原因是由于浆料中没有添加润滑剂，并且pva添加量比较多，颗粒外壳的硬度比较大，因此即使在密度达到3.20g/cm3或者以上的情况下，订做厚膜陶瓷电路，也难以破碎。尽可能降低干燥塔热源的入口温度至320℃以下，同时减小塔内负压使出口温度降低至100℃左右，以尽可能延长粉料在塔内干燥的时间。其原因是喷雾形成的浆料液滴，



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