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厚膜电阻片的选择

在选择厚膜电阻片时，需要根据实际应用场景和需求进行选择。首先需要考虑电阻值范围、精度、稳定性等参数。此外，还需要考虑电阻片的尺寸大小、封装形式等因素。在选择时需要注意以下几点：

厚膜电阻片的主要特点包括精度高、稳定性好、温度系数小等。厚膜电阻片的制造流程比较复杂，一般需要经过浆料配制、基板印刷、烘干、烧结、后加工等步骤。其中，浆料配制是整个制造过程的基础，需要将玻璃纤维、导电金属等原材料按照一定比例混合搅拌均匀。厚膜陶瓷高压电阻

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远红外加热技术兴起于70年代初，它是重点推广的一项节能技术。远红外加热器有板状、管状、灯状和灯口状几种，所用的能源以电能为主，但亦可用煤气，蒸汽、沼气和烟道气等。利用这项技术提高加热效率，重要的是要提高被加热物料对辐射线的吸收能力，使其分子振动波长与远红外光谱的波长相匹配。因此，必须根据被加热物的要求来选择合适的辐射元件，同时还应采用不同的选择性辐射涂层材料，并要---加热体的表面状况。

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陶瓷电路板，是一种”利用导热陶瓷粉末和有机粘合剂，在低于250℃条件下制备了导热系数为9-20w/m.k的导热有机陶瓷线路板。传统陶瓷基板的制备方式 [1] 可以分为htcc、ltcc， dbc和dpc四大类。htcc（高温共烧）制备方式需要1300°c以上的温度，但受电极选择的影响，制备成本相当昂贵ltcc（低温共烧）的制备需要约850°c的煅烧工艺，但制备的线路精度较差，成品导热系数偏低dbc的制备方式要求铜箔与陶瓷之间形成合金，需要严格控制煅烧温度在1065-1085°c温度范围内，由于dbc的制备方式对铜箔厚度有要求，一般不能低于150?300微米，因此---了此类陶瓷线路板的导线宽深比。dpc的制备方式包含真空镀膜，湿法镀膜，---显影、蚀刻等工艺环节，因此其产品的价格比较高昂。另外，在外形加工方面，dpc陶瓷板需要采用激光切割的方式，传统钻铣床和冲床无法对其进行加工，因此结合力和线宽现距也更精细。
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