随着现代印刷电路板 （pcb） 上的电子元件密度以及应用功率的不断增加，热管理正变得越来越重要。现阶段以氮化铝基板取代氧化铝基板，或是以共晶或覆晶制程 取代打金线的晶粒/基板结合方式来达到提升led发光效率为开发主流。在此发展趋势下，对散热基板本身的线路对位度要求---严苛，且需具有高散热性、 小尺寸、金属线路附着性佳等特色，
由于材料特性和---性方面的原因，设备中的每个电气元件都必须在其规定的工作温度范围内使用。在这篇文章中，提供了防止电子器件（如表面贴装电阻器）过热的实验结果。无接触式电阻传感器，印刷加工，厚膜芯片.---控制开关，单列直插式网络排阻，平面印刷，陶瓷印银，微波炉高压电阻，贴片电容，薄膜电阻片，汽车档位陶瓷片，键盘印刷，电阻片pcb，陶瓷镀金，复印机陶瓷加热片，碳膜电阻片，贴片电阻，薄膜电阻器，pcb印碳，打印机陶瓷加热片，湿度传感器，
压阻式力传感器电阻应变片是压阻式应变传感器的主要组成部分之一。金属电阻应变片的工作原理是吸附在基体材料上应变电阻随机械形变而产生阻值变化的现象，俗称为电阻应变效应。2、陶瓷压力传感器陶瓷压力传感器基于压阻效应，压力直接作用在陶瓷膜片的前表面，印刷电阻片工厂，使膜片产生与介质压力成正比的微位移，使传感器的电阻值发生变化，利用电子线路检测这一变化，并转换输出一个对应于这一压力的标准测量信号
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