环境控制：制造过程中需要保持一定的环境条件，如温度、湿度、清洁度等，以---产品的和稳定性。检测：制造过程中需要进行严格的检测和控制，如表面、阻值精度等，以---终产品的和---性。---性测试：制造完成后需要进行一系列的---性测试，如温度循环、湿度循环、振动测试等，以评估产品的---性和稳定性。厚膜电路板
烧结和涂覆保护层：将印刷好电阻浆料的基板进行烧结，厚膜电路板，使电阻浆料硬化并形成电阻体。之后，再涂覆一层保护层，以保护电阻体不受环境的影响和机械损伤。金属化处理：在保护层上涂覆一层金属层，作为电极和焊接点。这层金属层的材料和工艺选择对电阻片的电气性能和使用寿命有着重要影响。检测与测试：完成上述步骤后，需要对pcb厚膜电阻片进行检测和测试，---其性能符合要求。常见的检测项目包括阻值、温漂、功率测试等。厚膜电路板
金属化处理在保护层上涂覆一层金属层，作为电极和焊接点。并需要---其附着力和均匀性。检测与测试完成上述步骤后，需要对pcb厚膜电阻片进行检测和测试，---其性能符合要求。常见的检测项目包括阻值、温漂、功率测试等。检测过程中需要使用的测试设备和测试程序，以---测试结果的准确性和---性。厚膜电路板厚膜电路板厚膜电路板厚膜电路板
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