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pcb厚膜电阻片工艺是一种制造厚膜电阻的工艺技术，广泛应用于电子元器件的制造中。以下是关于pcb厚膜电阻片工艺的详细介绍：

一、工艺概述

pcb厚膜电阻片工艺是指在印刷电路板（pcb）上直接印刷一层或多层厚膜电阻材料，集成电路报价，通过烧结、涂覆等工艺处理，形成具有稳定电阻值的厚膜电阻。这种工艺具有---、高稳定性、高---性等优点，适用于---、自动化生产。

制造成本低：与一些其他类型的电阻相比，pcb厚膜电阻片的制造成本较低。这使得在大量生产时，集成电路生产厂家，使用pcb厚膜电阻片更具经济效益。应用广泛：由于上述优点，pcb厚膜电阻片被广泛应用于各种领域，集成电路，如通信、计算机、工业控制、汽车电子等。pcb厚膜电阻片作为一种的电子元件，其特点主要体现在---、温度稳定性好、耐热性高、体积小、重量轻、---性高、制造成本低、应用广泛、高功率承受能力、---的机械性能集成电路



厚膜电阻片的温度系数较小，即温度变化对电阻值的影响较小，因此具有较好的温度稳定性。这使得它在高温或低温环境下也能保持稳定的性能。金属化处理：在保护层上涂覆一层金属层，作为电极和焊接点。这层金属层的材料和工艺选择对电阻片的电气性能和使用寿命有着重要影响。工业控制领域中各种仪器、仪表、plc等设备中都广泛应用pcb厚膜电阻片，以满足---、高---性的要求。集成电路



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