电路板-电路板图片-厚博电子(商家)

v干膜在嚗光后，颜色应有明显的变化，这样就可以避免重复嚗光和漏嚗光的错误，很多干膜都会添加变色剂来达到此功能.

v选好干膜后，正确的操作也尤为重要的，大概应注意如下事项:

v贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软，流动性增加，借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结 剂的作用完成贴膜。

贴膜通常在贴膜机上完成，贴膜机型号繁多，加工电路板，但基本结构大致相同： 贴膜可连续贴，也可单张贴。连续贴膜时要注意在上、下干膜送料辊上装干膜时要对齐，单张贴时，膜的尺寸要稍小于板面，以防抗蚀剂粘到热压辊上。连续贴膜生产，适合于 大批量生产，小批量生产可采用单张贴法，集成电路板，以减少干膜的浪费。v贴膜时要掌握好的三个要素为压力、温度、传送速度。

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v压力：新安装的贴膜机，首先要将上下两热压辊调至轴向平行，然后来用逐渐加大压力的办法进行压力调整，根据印制板厚度调至使干膜易贴、贴牢、不出皱折。一般压力调整好后就可固定使用，不需经常调整，一般线压力为0.5—0.6公斤／厘米。

v.溶剂型干膜

使用作显影剂和去膜剂，例如用1．1．1---显影，去膜，这两种溶

剂遇火不燃烧。---丁酯等也可用作显影和去膜，但烧，很不安全。 溶剂型干膜是美国早研制并投入大量生产的一种干膜，我国早期也研制过。它的优点是技术成熟，工艺稳定，耐酸耐碱，应用范围广。但是，电路板，使用这种干膜需要消耗大量的，需要价格昂贵的显影和去膜设备及辅助装置，生产成本高，溶剂有毒，污染环境，所以日趋以水溶 性干膜所取代，仅在特殊要求时才使用。

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2. 水溶型干膜

它包括半水溶性和全水溶性两种。半水溶性干膜显影剂和去膜剂以水为主，并加有2～15％的。全水溶性的干膜显影剂和去膜剂是碱的水溶液。半水溶性干膜成本较低，而全水溶性干膜的成本，毒性亦小。