车用厚膜电路厂-厚博电子-车用厚膜电路

厚膜混合集成电路的发展

　　目前，厚膜混合集成电路也受到---竞争威胁。印刷线路板的不断改进追逐着厚膜混合集成电路的发展。在变化迅速和竞争激烈的情况下，必须进一步探索厚膜混合集成电路存在的问题与对应采取的措施：

　　· 开发------的各种新型基板材料、浆料与包封材料，如 sic 基板、瓷釉基板、 g-10 环氧树脂板等，贱金属系浆料、树脂浆料等，高温稳定性---的包装材料与玻璃低温包封材料等。

　　· 采用各种新型片式元器件，如微型封装结构器件(sot)，车用厚膜电路厂，功率微型模压管，大功率晶体管，各种半导体集成电路芯片，各种片式电阻器、电容器、电感器与各种片式可调器件、 r 网络、 c 网络、 rc 网络、二极管网络、三极管网络等。

　　· 开发应用多层布线、高密度组装和三维电路，向具有单元系统功能的---厚膜混合集成电路发展。

　　· 充分发挥厚膜混合集成电路的特长，继续向多功能、大功率方向发展，并不断改进材料和工艺，进一步提高产品的稳定性和---性，降低生产成本，以增强厚膜混合集成电路的生命力和在电子产品市场的竞争能力。

　　· 在利用厚膜集成技术的基础上，综合运用表面组装技术、薄膜集成技术、半导体微细加工技术和各种特殊加工技术，车用厚膜电路板芯片，制备多品种、多功能、、低成本的微型电路，如厚膜微片电路、厚薄膜混合集成电路、厚膜传感器及其它各种新型电路等。

　　推广 cad、cam与cat 技术在厚膜混合集成电路设计和制造过程中的应用，生产工艺逐步向机械化、半自动化、全自动化方向过渡，不断提高生产效率、降低生产成本与---厚膜混合集成电路的---性

专门为各种汽车、摩托车电喷型发动机节气门位置传感器设计的厚膜电路板。产品耐燃油、润滑油及盐化雾等工业环境的腐蚀能力强，输出线性特性曲线好、抗磨性能强，使用---。1、 工作温度范围：–40℃～+125℃2、 基片材料：96％al2o3陶瓷基片或聚酰薄膜3、 导体材料：ag/pd，导体附着力强4、 电阻体材料：导电材料，耐磨性能好5、 耐磨指针：200万次（银镉触点或不锈钢触点、接触压力为0.25±0.1n）

电阻能通过的电流可以根据功率和阻值计算，额定电流等于功率÷电阻所得的商再开平方。

例如：功率10w的电阻，阻值为2.5ω，功率除以电阻得4，车用厚膜电路，再开平方，得平方根为2，这个电阻的额定电流就是2a。

厚膜电路中的各类电阻可以根据产品的图形设计进行有效控制电阻功率比值。正方形薄片电阻片如图所示接在电路中，电路中电流为i；若在该电阻片正中挖去一小正方形，挖去的正方形边长为原电阻片边长的三分之一，车用厚膜电路板厂家电话，然后将带有正方形小孔的电阻片接在同一电源上，保持电阻片两端电压不变，

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