由于通过某个物体的热传导性质类似于电传导的欧姆定律，该方程可以被重写（见本文的传热基础部分）：是热阻，大小为 ［k/w］，对于与电子应用相关的大多数材料和温度体系，它可以被视为与温度无关。粘结剂（占浆料总重量的10~20%，玻璃粉） ；有机载体（占浆料总重量的12~25%）。 导电相：由au、ag、pd、pt等以及近年开发的cu、ni、mo等贱金属粉和金属氧化物粉构成。
dbc直接接合铜基板，将高绝缘性的al2o3或aln陶瓷基板的单面或双面覆上铜金属后，经由高温1065~1085℃的环境加热，使铜金属因高温氧化、扩散与al2o3材质产生(eutectic)
共晶熔体，使铜金与陶瓷基板黏合，形成陶瓷复合金属基板，后依据线路设计，以蚀刻方式备制线路，
常用的厚膜电阻采用金属钌（liao二声）系电阻浆料印刷烧结而成。电阻浆料包含氧化钌，和玻璃珠，烧结后的电阻由两方面组成：氧化钌本身的电阻和势垒电阻
pcb 上片式电阻器主要热流路径示意图。
热阻的近似模型
电子设备（如 pcb 上的表面贴装电阻）的热传递可以通过热阻的近似模型来描述。这里，忽略了通过漆膜传导和自由空气对流从电阻膜传递到周围空气（环境）的直接热量。
粘结剂：由低熔点玻璃构成。 有机载体：由、无水---等构成。.---控制开关，单列直插式网络排阻，平面印刷，陶瓷印银，集成电路生产厂家，微波炉高压电阻，贴片电容，薄膜电阻片，厚膜电阻片，汽车档位陶瓷片，键盘印刷，电阻片，陶瓷镀金，复印机
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