鄢陵压力陶瓷电阻加工厂「多图」

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    2023-7-29

罗石华
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厚膜电路是集成电路的一种,是指将电阻、电感、电容、半导体元件和互

连导线通过印刷、烧成和焊接等工序,在基板上制成的具有一定功能的电

    路单元。

1.2、集成电路分为厚膜电路、薄膜电路和半导体集成电路。厚膜电路与薄膜电

路的区别有两点:其一是膜厚的区别,厚膜电路的膜厚一般大于10μm,薄

    膜的膜厚小于10μm,大多处于小于1μm;其二是制造工艺的区别,厚膜电

路一般采用丝网印刷工艺,薄膜电路采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺

    方法。

1.3、厚膜混合集成电路(hic)

       在绝缘基板上(通常为陶瓷)用厚膜技术制作出无源元件及其互联线,再采用厚膜组装技术组装上半导体有源器件、ic芯片和其它无源器件(如薄膜电阻或多层陶瓷电容器)组成具有一定功能的混合微电路——厚膜混合集成电路。“混合”是因为它们在一种结构内组合两种不同的工艺技术:半导体技术 (如:有源芯片器件)和厚膜技术(成批制造的无源元件)。

1.4、厚膜电路的优势在于,设计灵活,投资小,成本低,多应用于电压高、电流大、大功率的场合。














htcc又称为高温共烧多层陶瓷,生产制造过程与ltcc---相似,主要的差异点在于htcc的陶瓷粉末并无加入玻璃材质,因此,htcc的必须再高温1300~1600℃环境下干燥硬化成生胚,接着同样钻上导通孔,以网版印刷技术填孔与印制线路,因其共烧温度较高,使得金属导体材料的选择受限,其主要的材料为熔点较高但导电性却较差的钨、钼、锰…等金属,后再叠层烧结成型。








黑,棕,红,橙,黄,绿,蓝,紫,灰,白, 金, 银

0, 1, .2, .3, 4,压力陶瓷电阻加工厂, .5, 6, .7, 8, .9,. 5%,10%

倒数第二环,表示零的个数。色环电阻后一位,表示误差。

这个规律有一个巧记的口诀:棕一红二橙是三,四黄五绿六为蓝,七紫八灰九对白,黑是零,金五银十表误差.

例如,红,黄,棕,金 表示240欧。

色环电阻分四环和五环,通常用四环。

倒数第二环,可以是金色(代表×0.1)和银色的(代表×0.01),后一环误差可以是无色(20%)的。

五环电阻为精密电阻,环为数值,后一环还是误差色环,通常也是金、银和棕三种颜色,金的误差为5%,银的误差为10%,棕色的误差为1%,无色的误差为20%,另外偶尔还有以绿色代表误差的,绿色的误差为0.5%。精密电阻通常用于,航天等方面。

色环实际上是早期为了帮助人们分辨不同阻值而设定的标准。现在应用还是很广泛的,如家用电器、电子仪表、电子设备中常常可以见到。

但由于色环电阻比较大,不适合现代高度集成的性能要求。


结果。








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